ZEISS X-Ray Series
Rendere visibile l’invisibile
Esplora il nostro portafoglio di tecnologie a raggi x: da 2D a 3D
Dalla plastica al metallo o ai componenti multimateriale, la tecnologia a raggi x offre un metodo non distruttivo per ispezionare accuratamente i campioni strato per strato. Con una sola scansione è possibile ottenere una visione completa del pezzo, fornendo un’analisi approfondita delle dimensioni interne e dei difetti, sia in 2D che in 3D.
Analisi dei difetti in linea con la produzione
Le robuste e affidabili soluzioni a raggi x 2D della gamma di prodotti ZEISS BOSELLO sono progettate appositamente per il rilevamento rapido dei difetti in ambienti di produzione difficili. Con ZEISS BOSELLO, l’analisi non distruttiva a raggi x 2D, automatizzata o manuale, e l’elevata produttività sono garantite, grazie alla rapidità di carico e scarico, ai tempi di ciclo rapidi e alle applicazioni flessibili direttamente in linea o in prossimità della produzione.
Metrologia e analisi di alta precisione
Che si tratti di plastica, metallo o multimateriale, i sistemi a raggi x 3D ispezionano i tuoi pezzi in modo rapido e affidabile. Essi consentono di avere una visione perfetta e di effettuare controlli non distruttivi sia sulle strutture esterne che su quelle interne dei componenti.
Il design robusto e la taratura garantiscono la piena tracciabilità, mentre le guide lineari e la tavola girevole soddisfano i requisiti di massima precisione.
ZEISS Xradia
La microscopia a raggi x 3D è una tecnologia che fornisce immagini complete di campioni di dimensioni inferiori al micrometro. Consente un’analisi approfondita di componenti come moduli di batterie, celle a combustibile, componenti elettronici, moduli di telecamere e molto altro. Utilizzando l’analisi ad alta risoluzione dei difetti e dei materiali, è possibile effettuare esami dettagliati fino a un intervallo di sub-micron.