Controllo qualità per la R&D dei dispositivi medici

Le sfide:

• Caratterizzazione e composizione chimica del materiale sfuso e della polvere grezza
  
• Valutazione della qualità del materiale: porosità, crepe, struttura granulometrica, inclusioni critiche

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Microscopia ottica: cattura le particelle di polvere di grandi dimensioni o le dimensioni della materia prima
• Microscopia elettronica a scansione: Le misure EDX automatizzate nel software ZEISS SmartPI rivelano la composizione chimica del materiale
  
• Segmentazione e valutazione automatica di immagini di porosità, crepe e inclusioni all’interno di template predefiniti di ZEISS ZEN core
• Qualità costante del materiale in entrata con rilevamento precoce delle fluttuazioni
• Valuta la strategia di riciclo/riutilizzo dei materiali
  
  

Le sfide:

• Eliminazione di difetti, come pori e crepe al di sopra di una dimensione critica, per soddisfare i requisiti di prestazione statica o a fatica
• Le inclusioni di materiale possono aumentare la fragilità localizzata dei pezzi

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Microscopia ottica: per il controllo visivo per identificare i guasti superficiali o per l’imaging della superficie di frattura per identificare la modalità di guasto e il potenziale punto di innesco
• Microscopia elettronica a scansione: per l’acquisizione di immagini ad alta risoluzione delle caratteristiche della frattura, della propagazione del guasto e dell’analisi elementare per confermare la corretta composizione del materiale, eseguita anche mediante SEM con EDS per identificare la causa principale del difetto
• X-Ray CT e microscopia a raggi X: scansioni volumetriche non distruttive dei pezzi per identificare difetti interni e crepe
  
  

Le sfide:

• Analisi non a contatto di rivestimenti strutturali su superfici interne complesse e nascoste (strutture porose/trabecolari)
• Caratterizzazione del rivestimento superficiale attivo (idrossiapatite) e identificazione dello spessore/struttura dei rivestimenti superficiali protettivi (trattamenti anticorrosione)

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Soluzioni LM e SEM: soddisfare i requisiti di superficie esterna, caratterizzazione completa di rivestimenti, strati o trattamenti superficiali
  
• CT e microscopia a raggi X: Gestione di superfici interne complesse e nascoste
• CMM: misura di forma, dimensione e posizione con ZEISS DotScan e misura della rugosità a contatto con ZEISS ROTOS

Le sfide:

• Necessità di massima precisione per monitorare la qualità delle strutture rivestite in superficie in linea con gli standard internazionali (DIN ISO, ASTM)
• Le strutture complesse richiedono un’analisi software avanzata basata sull’intelligenza artificiale per garantire la qualità e la produttività dei componenti

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Microscopia combinata (LM e SEM): La ZEISS ZEN core software suite per la microscopia multimodale, i robusti metodi di analisi offrono risultati ripetibili e riproducibili
  
• Microscopia a raggi X: imaging non distruttivo con risoluzione submicronica
• Piattaforma ZEISS ZEN core AI con ZEISS arivis Cloud per l’analisi delle immagini IA basata sul deep learning
  

Le sfide:

• Rilevamento della contaminazione da particelle che soddisfa standard rigorosi, ad esempio VDI 2083 pagina 21
  
• Classificazione e classificazione delle particelle di alta qualità

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• ZEISS Technical Cleanliness Solutions: flusso di lavoro adattabile con il modulo ZEISS ZEN core con analisi, reportistica e archiviazione in pochi clic
• Combina i dati della microscopia ottica e della microscopia elettronica a scansione in una soluzione correlativa per una maggiore produttività e un processo di pulizia tecnica più semplice
  
  

Le sfide:

• I dispositivi per la somministrazione di farmaci richiedono un rigoroso processo di controllo qualità per il controllo dell’assemblaggio
• I test non distruttivi (NDT) sono fondamentali per valutare l’interazione dei componenti interni mantenendo intatto il dispositivo medico

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Microscopia a raggi X: visualizzazione e valutazione delle strutture interne submicroniche, compresi i principi attivi
• Tomografia computerizzata a raggi X: per la caratterizzazione completa e non distruttiva di strutture e componenti interni
• La caratterizzazione completa del dispositivo consente di valutare la porosità, le inclusioni, la geometria e la funzionalità dell’assemblato
• Rapida valutazione IA delle aree non conformi e chiara visualizzazione 3D completa
  

Le sfide:

• Misurazione e verifica di tutte le specifiche geometriche di prodotto (GPS) di complesse strutture di superficie 3D
• Misura non a contatto di superfici a specchio di precisione e di componenti in plastica flessibile non-touch
• Soddisfare i requisiti di multi-carico per aumentare la produttività

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Scanner ottici: facile scansione di componenti fragili/flessibili, sistemi manuali e automatici che ispezionano automaticamente i lotti di pezzi senza essere influenzati da geometrie complesse
• (Multisensor) CMM: sistemi multisensore flessibili, scansione attiva a distanza di micron e individuazione di parti critiche della geometria soggette a problemi di qualità
• CT a raggi X: misurazione simultanea di caratteristiche interne ed esterne
  

Le sfide:

• Controllo qualità delle caratteristiche interne strutturalmente importanti con immagini ad alta risoluzione
• Visualizzazione non distruttiva di strutture interne complesse

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Microscopia a raggi X: imaging non distruttivo con risoluzione submicronica
• CT a raggi X: esegue analisi dimensionali e digitalizza parti complesse, comprese le geometrie interne
  
  

Le sfide:

• Difficoltà a fissare estensimetri/trasduttori di spostamento a dispositivi medici di piccole dimensioni: dati incompleti, accuratezza ridotta, non adatti a biomateriali delicati e morbidi come tessuti e tendini
• Difficile interpretare i risultati a causa dei complessi schemi di movimento nella cinematica del corpo umano
• Un impianto fissato in modo scorretto può spostarsi, compromettendo i risultati del test

Il tuo vantaggio con ZEISS:

• Sistema di misura 3D ZEISS ARAMIS: analisi del movimento e della deformazione dell’articolo in esame
• Misurazione ottico non a contatto: nessuna interferenza biomeccanica dell’articolo in prova, nessuno slittamento dell’estensimetro, nessun fissaggio improprio del sensore
• La rapidità di configurazione consente di integrare i componenti del banco di prova nelle misure
• Database di misura olistico adatto a un’interpretazione visiva intuitiva