High-end FIB-SEM

ZEISS Crossbeam

Rivolto alla terza dimensione

La combinazione di microscopio elettronico a scansione (SEM) e fascio ionico focalizzato (FIB) consente di incidere in modo mirato il materiale sulla scala più piccola (gamma di nanometri) e di visualizzare direttamente la struttura del materiale sotto la superficie. Le applicazioni tipiche comprendono la localizzazione precisa e l’analisi chimica (EDX) dei difetti locali.

  • La migliore risoluzione 3D nell’analisi FIB-SEM
  • Due fasci, ioni ed elettroni
  • Strumento di preparazione del campione
  • Utilizzo prolungato grazie al laser a femtosecondi opzionale
  • EDS, EBSD, WDS, SIMS, e altro ancora su richiesta

ZEISS Crossbeam per l’industria

Sperimenta una nuova qualità nell’analisi dei tuoi campioni.

Prepara lamelle sottili da analizzare in TEM (microscopia elettronica a trasmissione) o STEM (microscopia elettronica a trasmissione a scansione). ZEISS Crossbeam offre una soluzione completa per la preparazione di lamelle TEM, anche in lotti.

Le prestazioni a bassa tensione della colonna FIB a scultura ionica supportano lamelle di alta qualità ed evitano l’amorfizzazione di campioni delicati. Utilizza un semplice flusso di lavoro per iniziare e attendi l’esecuzione automatica. Sfrutta il software di rilevamento degli endpoint che fornisce informazioni precise sullo spessore della lamella.

Il laser a femtosecondi opzionale viene utilizzato per l’ablazione del materiale e per migliorare l’accesso alle strutture più profonde, nonché per la preparazione di campioni di grandi dimensioni.

I campi di applicazione in sintesi

  • Sezioni trasversali locali, ad esempio in corrispondenza di siti difettosi (difetti di crescita di film sottili, corrosione, particelle intrappolate, ecc.)
  • Preparazione delle lamelle TEM
  • Indagini in sezione trasversale ad alta risoluzione in trasmissione (STEM)
  • Tomografia 3D della microstruttura o dei difetti locali
  • Lavorazione di strutture tramite rimozione mirata di materiale

Maggiori informazioni nei nostri video su ZEISS Crossbeam

  • Analisi rapida dei guasti in 3D. Soluzione correlativa per il flusso di lavoro di ZEISS.

  • ZEISS Crossbeam Laser: Ottimizzazione e automazione dei processi con LaserFIB

  • Per saperne di più sul flusso di lavoro dell’analisi sample-in-volume.

  • Guarda il video sulla nostra soluzione di flusso di lavoro correlativo! Scopri come è facile utilizzare i tuoi dati attraverso le tecnologie con ZEISS Solutions e come ottenere risultati affidabili ed efficienti.
    Analisi rapida dei guasti in 3D. Soluzione correlativa per il flusso di lavoro di ZEISS.
  • 1. Accesso rapido a strutture profondamente sepolte 2. Esegui il lavoro laser in una camera integrata dedicata per mantenere la pulizia della camera principale del FIB-SEM e dei rilevatori 3. Automatizza la lavorazione laser, la lucidatura, la pulizia e il trasferimento del campione nella camera FIB 4. Prepara campioni multipli, ad esempio sezioni trasversali, lamelle TEM, array di pilastri Lavora in modo efficiente utilizzando le ricette preinstallate per diversi materiali
    ZEISS Crossbeam Laser: Ottimizzazione e automazione dei processi con LaserFIB
  • Esplora il flusso di lavoro dell’analisi sample-in-volume, un nuovo strumento in grado di risolvere le sfide del materiale su più scale in un unico ecosistema correlativo. Utilizzando una serie di tecniche di microscopia, questo flusso di lavoro consente all’operatore di comprendere le proprietà dei materiali legate a ciascuna scala.
    Per saperne di più sul flusso di lavoro dell’analisi sample-in-volume

Analisi dei guasti FIB-SEM su parti della carrozzeria di un’automobile

  • Grazie a una maggiore qualità di produzione e a tecnologie di finitura superficiale all’avanguardia, i difetti sono oggi più piccoli e meno frequenti. I metodi microscopici devono quindi essere utilizzati per trovare, localizzare, preparare e indagare i difetti superficiali e le loro cause. Questa brochure illustra un approccio di microscopia correlativa per un’indagine efficiente durante l’analisi dei guasti.

  • 01 Sovrapposizione della trincea fresata al laser sull’immagine al microscopio ottico della ROI.

    In questo contesto, le attività di microscopia ottica sono gestite dal microscopio digitale ZEISS Smartzoom 5, la preparazione e l’indagine sono eseguite con ZEISS Crossbeam laser ed entrambi i sistemi sono correlati da ZEISS ZEN Connect per una precisa localizzazione dei difetti nel FIB-SEM.

  • 02 Sezione trasversale fresata al laser attraverso il difetto superficiale, caratteristica sospetta visibile sotto gli strati di vernice; SEM, SESI, 50x.

    La ricerca della causa principale di difetti scarsamente distribuiti e di piccole dimensioni su campioni di grandi dimensioni per un’analisi efficiente dei guasti richiede un flusso di lavoro conveniente per localizzare, documentare, ricollocare, preparare e indagare le regioni di interesse.

  • 03 Caratteristica sospetta nel materiale di base sotto la vernice, superficie fresata al laser; SEM, SESI, 450x.

    I microscopi elettronici a scansione con fascio ionico focalizzato (FIB-SEM) superano le limitazioni della preparazione convenzionale dei campioni materialografici. Tuttavia, poiché i microscopi elettronici hanno in genere un campo visivo limitato, a volte è più facile eseguire la fase di localizzazione al microscopio ottico. Per questo motivo, gli operatori hanno bisogno di un sistema che permetta loro di localizzare l’area dell’immagine nel microscopio ottico e poi di recuperarla nel FIB-SEM.

  • 04 Post-lucidatura FIB, buona finitura superficiale con caratteristiche chiaramente distinguibili; SEM, InLens, 450x.

    La soluzione software ZEISS ZEN Connect si combina con ZEISS ZEN Data Storage per fornire esattamente questo. Il nuovo laser a femtosecondi della famiglia ZEISS Crossbeam offre anche una preparazione specifica per aree estese. Con l’aiuto della lucidatura delle sezioni trasversali con laser fs e FIB e dell’analisi EDS, la causa dei difetti superficiali nell’esempio precedente è stata determinata come scarti di fibra di carbonio.

  • 05 Mappatura degli elementi EDS dell’area lucidata con la FIB; giallo: Intensità C, blu: Intensità Al, rosa: Intensità Ti, rosso: Intensità Si.

    L’approccio della microscopia correlativa consente inoltre di indagare efficacemente più di un’area di interesse. Tutti i risultati vengono successivamente salvati in un progetto coerente, con l’opzione ZEISS ZEN Data Storage che garantisce la piena accessibilità per ulteriori indagini o reportistica.

Sovrapposizione della trincea fresata al laser sull’immagine al microscopio ottico della ROI; SEM, SESI, 450x.

Download

  • ZEISS SEM Brochure A4 EN PDF

    22 MB
  • ZEISS IQS Technical Paper, FIB/SEM, Failure analysis, EN, PDF

    5 MB
  • Technical Paper Connected Microscopy EN

    430 KB


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