ZEISS Crossbeam
Rivolto alla terza dimensione
La combinazione di microscopio elettronico a scansione (SEM) e fascio ionico focalizzato (FIB) consente di incidere in modo mirato il materiale sulla scala più piccola (gamma di nanometri) e di visualizzare direttamente la struttura del materiale sotto la superficie. Le applicazioni tipiche comprendono la localizzazione precisa e l’analisi chimica (EDX) dei difetti locali.
ZEISS Crossbeam per l’industria
Sperimenta una nuova qualità nell’analisi dei tuoi campioni.
Prepara lamelle sottili da analizzare in TEM (microscopia elettronica a trasmissione) o STEM (microscopia elettronica a trasmissione a scansione). ZEISS Crossbeam offre una soluzione completa per la preparazione di lamelle TEM, anche in lotti.
Le prestazioni a bassa tensione della colonna FIB a scultura ionica supportano lamelle di alta qualità ed evitano l’amorfizzazione di campioni delicati. Utilizza un semplice flusso di lavoro per iniziare e attendi l’esecuzione automatica. Sfrutta il software di rilevamento degli endpoint che fornisce informazioni precise sullo spessore della lamella.
Il laser a femtosecondi opzionale viene utilizzato per l’ablazione del materiale e per migliorare l’accesso alle strutture più profonde, nonché per la preparazione di campioni di grandi dimensioni.
I campi di applicazione in sintesi
- Sezioni trasversali locali, ad esempio in corrispondenza di siti difettosi (difetti di crescita di film sottili, corrosione, particelle intrappolate, ecc.)
- Preparazione delle lamelle TEM
- Indagini in sezione trasversale ad alta risoluzione in trasmissione (STEM)
- Tomografia 3D della microstruttura o dei difetti locali
- Lavorazione di strutture tramite rimozione mirata di materiale