Il microscopio elettronico tuttofare che unisce la qualità dei dati a un funzionamento intuitivo
Gli strumenti della gamma ZEISS EVO combinano la microscopia elettronica a scansione ad alte prestazioni con un’esperienza intuitiva e facile da usare che si rivolge sia agli esperti che ai nuovi operatori. Grazie all’ampia gamma di opzioni disponibili, ZEISS EVO può essere adattato esattamente alle tue esigenze, indipendentemente dal fatto che operi nel campo delle scienze dei materiali o nel controllo qualità industriale e nell’analisi dei guasti.
Una soluzione versatile e multiuso
Usabilità ai vertici della categoria
Eccellente qualità dell’immagine
Automazione del flusso di lavoro e integrità dei dati
ZEISS EVO è il sistema convenzionale di base, con filamento a base di tungsteno o LaB6, per attività di imaging quotidiane e ripetibili, ad esempio per l’analisi di materiali ad alta risoluzione, con flussi di lavoro ampiamente automatizzati e di supporto. Il sistema offre flessibilità per strutture di dimensioni meno impegnative.
Campi di applicazione
Analisi e controllo qualità
Analisi dei guasti e frattografia
Materialografia
Analisi della pulizia
Analisi morfologica e chimica delle particelle per soddisfare gli standard ISO 16232 e VDA 19 Parte 1 e 2
Analisi delle inclusioni non metalliche
ZEISS EVO: Il microscopio elettronico tuttofare che unisce la qualità dei dati a un funzionamento intuitivo
Porta la tua analisi al livello successivo. ZEISS EVO offre un menu di opzioni di configurazione per soddisfare le tue esigenze di prezzo e prestazioni. La risoluzione desiderata si adatta all’applicazione e si può scegliere tra tre dimensioni di camera.
È inoltre possibile optare per l’alto vuoto, la pressione variabile o la pressione ambiente, in base al tipo di campione. Scegli quindi tra i rivelatori SE, BSE, EDX, VP e C2D in base alla tua applicazione. Con ZEISS EVO, puoi godere dei vantaggi della microscopia elettronica a un prezzo accessibile.
Esempi di applicazione
Elettronica
Detriti e contaminazione sono evidenti sulla superficie di un circuito integrato. Imaging con il rilevatore SE in alto vuoto a 10 kV.
Celle a combustibile
Le celle a combustibile sono tipicamente costituite da membrane di elettrolita polimerico inserite tra elettrodi di platino. Questi componenti critici devono essere sottoposti a basse tensioni per garantire l’ottenimento di informazioni sui dettagli della superficie ad alta risoluzione. Sezione trasversale con una sorgente LaB6 (a sinistra) e una sorgente di tungsteno (a destra) a 3 kV. La sorgente LaB6 fornisce maggiori dettagli superficiali a basse tensioni di accelerazione.
Acciaio dolce zincato
Sezione trasversale di acciaio dolce zincato, ripresa con il rilevatore SE su ZEISS EVO 15. A sinistra: resina di montaggio; al centro: strato di zinco; a destra: acciaio dolce.
Analisi del materiale mediante spettroscopia a raggi X (EDX)
Immagini BSE di superfici corrose rappresentative con mappa EDS: cromo, piombo, rame, nichel, carbonio e ossigeno.
Analisi dei guasti sulla superficie di un cuscinetto a sfere
La superficie del cuscinetto a sfere fotografata con il rilevatore BSE rivela crepe e sfaldamenti della struttura superficiale.
Pulizia tecnica
Particelle di un filtro antiparticolato: analisi della pulizia tecnica e controllo qualità.
Microscopio elettronico a scansione ZEISS EVO - 10 caratteristiche principali in 90 secondi
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Scopri come il microscopio elettronico a scansione ZEISS EVO supporta le tue attività di analisi di routine e di analisi dei guasti nei laboratori di qualità e dei materiali, consentendo un imaging intuitivo anche agli operatori meno esperti. Caratteristiche principali di EVO: - Imaging ad alta risoluzione - Funzionamento efficiente - Analisi della composizione chimica - Componenti di grandi dimensioni - Acquisizione di immagini su ampie aree - Campioni non conduttivi - Analisi EDX delle particelle - Misure automatizzate - Segmentazione intelligente delle immagini - Correlazione e condivisione delle immagini
Ulteriori applicazioni per l’industria:
Analisi di fasi, particelle e saldature
Controllo visivo di componenti elettronici, circuiti integrati, dispositivi MEMS e celle solari
Indagine sulla superficie del filo di rame e sulla struttura cristallina
Indagine sulla corrosione dei metalli
Analisi delle fasi intermetalliche e delle transizioni di fase
Imaging e analisi delle microfratture e della resistenza alla frattura
Indagini su rivestimenti e materiali compositi
Esame dei cordoni di saldatura e delle zone termicamente alterate
Con ZEISS EVO, troviamo l’ago nel pagliaio.
Individuazione dell’ago nel pagliaio.
Pulizia tecnica: INNIO Group analizza la composizione chimica delle particelle di sporco residuo utilizzando una soluzione ZEISS.
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Risultati accurati e affidabili sono importanti, naturalmente, ma lo è anche ottenerli rapidamente,
Applicazioni di microscopia per il controllo qualità:
Esempi di clienti e brochure dal settore per il settore
ZEISS IQS, Mic and TCA, Success Story, INNIO Group, EN, PDF
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